itu Intel Corporation juru bicara duduk bersama Perangkat Tom baru-baru ini untuk membahas konvolusi chip Alder Lake mereka saat ini. Pembengkokan ini terjadi ketika pengguna mencoba memasukkan prosesor ke dalam soket motherboard. Saat pengguna memasukkan chip baru yang diperluas ke rakitan soket yang ada, ini dapat memengaruhi peningkatan suhu chip. Meskipun ini tampak seperti masalah kecil, khususnya, ketika suhu prosesor naik sekitar 5 °C, hal itu dapat mengurangi efisiensi chip dan masa pakai chip Intel Alder Lake secara keseluruhan.

Intel menyatakan bahwa kemiringan chip adalah normal dan memperingatkan agar tidak melakukan penyesuaian apa pun karena takut membatalkan garansi pada prosesor Alder Lake.

Dalam video berikut oleh Jisaku Hibi, Anda dapat melihat twist ini beraksi, serta efeknya pada sistem yang mencoba mempertahankan tingkat pendinginan yang tepat:

CPU Intel Alder Lake-X HEDT Dapatkan Dukungan Mentah Di Dalam AIDA64

Penggemar PC mengacu pada situasi ini dalam berbagai cara. Istilah seperti “puntir”, “membungkuk” dan “membungkuk” menggambarkan dalam istilah yang paling akurat gaya besar yang dikenakan pada inti prosesor yang menyebabkan penyebar panas built-in, atau IHS, menekuk. Penggemar akan mencoba menggabungkan solusi unik untuk menghilangkan masalah dengan kemampuan terbaik mereka. Beberapa dari solusi ini adalah perangkat keras yang dibuat pengguna khusus, washer tambahan untuk memaksa chip pada tempatnya, atau meretas soket chip motherboard untuk mengkompensasi hilangnya pendinginan yang tidak mencukupi. Teknologi yang terakhir diciptakan oleh Allen Golibersuch, juga dikenal sebagai “Splave” di kalangan spesialis, yang juga merupakan seorang profesional overclocking global.

Dalam wawancara yang baru-baru ini diterbitkan oleh Tom’s Hardware, juru bicara Intel membahas kasus ini secara mendalam, implikasi dari perubahan chip atau soket, dan apakah Intel berencana untuk mengubah desain prosesor atau soket prosesor yang ada untuk menghentikan masalah di masa depan sama sekali.

Kami belum menerima laporan tentang prosesor Intel Core Generasi ke-12 yang kehabisan spesifikasi karena perubahan pada Integrated Heatsink (IHS). Data internal kami menunjukkan bahwa IHS pada prosesor desktop generasi ke-12 mungkin memiliki sedikit kemiringan setelah pemasangan di soket. Sedikit penyimpangan seperti itu diharapkan dan tidak menyebabkan prosesor beroperasi dengan spesifikasi eksternal. Kami sangat menyarankan agar Anda tidak melakukan modifikasi apa pun pada soket atau mekanisme pemuatan independen. Modifikasi ini dapat menyebabkan prosesor beroperasi di luar spesifikasi dan dapat membatalkan jaminan produk apa pun.

– Komentar dari juru bicara Intel dalam wawancara baru-baru ini untuk Tom’s Hardware

Intel tampaknya menyadari masalah ini tetapi menyatakan bahwa “Sedikit penyimpangan diharapkanPengguna diperingatkan untuk tidak melakukan modifikasi apa pun. Seluruh garansi akan dibatalkan oleh pengguna. deviasi dikenal sebagai “Sejauh mana bagian dari elemen struktural dipindahkan di bawah beban.“Istilah ini dilihat berdasarkan geometri dan merupakan istilah teknis yang dimaksudkan oleh para penggemar ketika mereka menggambarkan suatu masalah sebagai pembengkokan, pembengkokan, atau pembengkokan.

Yang menarik dari pernyataan Intel tersebut adalah perusahaan tersebut menyatakan tidak memiliki bukti bahwa suhu prosesor melebihi spesifikasi. Spesifikasi mereka menyatakan bahwa chip tidak akan beroperasi di atas 100 ° C, suhu yang disetel maksimum. Intel juga mengakui bahwa suhu tidak cukup berlebihan untuk mencegah chip.

Pembuat PC mengatakan CPU AMD Threadripper mengalami kekurangan parah karena kontrak Lenovo

Intel tampaknya menghindari diskusi apakah pengguna akan mencapai apa yang dianggap sebagai frekuensi peningkatan chipnya. Perusahaan tidak membicarakan nilai kecepatan clock apa pun kecuali frekuensi dasar chip Alder Lake. Menurut prosedur operasi standar, prosesor Intel Core i9-12900K dan i9-12900KS dapat mencapai maksimum 100 °C, namun, dengan mengganti chip atau soket dan menaikkan suhu lima derajat lagi, Anda akan kehilangan beberapa kinerja dan beban kerja yang lebih tinggi. karena kurangnya Kemampuan chip untuk memberikan tekanan pada dirinya sendiri ke tingkat yang lebih tinggi. Dengan demikian, frekuensi Intel Turbo Boost yang dipublikasikan bukan merupakan jaminan resmi.

Juga, peringatan bahwa prosesor tidak akan diubah karena pembatalan garansi bukanlah hal yang tidak wajar, meskipun itu adalah produk dan pabrikan yang berbeda. Setiap produsen dapat menyatakan bahwa modifikasi yang tidak biasa atau drastis pada produk akan membatalkan garansi pengguna.

Kami telah memposting wawancara dari Tom’s Hardware antara situs online dan perwakilan Intel. Keduanya membahas masalah kemiringan soket prosesor, dan perubahan apa pun yang disebabkan oleh sifat kelengkungan motherboard.

Perangkat Tom: Apakah ada perubahan yang direncanakan pada desain ILM? Kondisi ini mungkin hanya ada pada versi ILM tertentu. Bisakah Anda mengonfirmasi bahwa ILM ini spesifik?

Perusahaan Intel: “Berdasarkan data saat ini, kami tidak dapat mengaitkan varians kemiringan IHS ke vendor atau mekanisme soket tertentu. Namun, kami sedang menyelidiki potensi masalah bersama dengan mitra dan pelanggan kami, dan akan memberikan panduan lebih lanjut tentang solusi yang relevan sebagaimana mestinya.”

aku: Beberapa pengguna telah melaporkan pengurangan perpindahan panas dari masalah kemiringan, yang masuk akal karena jelas mempengaruhi kemampuan IHS untuk berpasangan dengan pendingin. Akankah Intel RMA menjadi chip jika kawin cukup lemah untuk mendapatkan pelambatan panas?

Perusahaan Intel: “Sedikit penyimpangan dalam IHS diharapkan dan tidak menyebabkan prosesor beroperasi di luar spesifikasi atau mencegah prosesor memenuhi frekuensi yang dipublikasikan dalam kondisi operasi yang sesuai. Kami menyarankan agar pengguna yang melihat masalah fungsional dengan prosesor mereka menghubungi Layanan Pelanggan Intel.”

W: Masalah kemiringan chip juga memengaruhi motherboard. Sebagai akibat dari defleksi pada chip, bagian belakang soket akhirnya menekuk, dan dengan demikian motherboard. Hal ini meningkatkan kemungkinan kerusakan bekas yang melewati PCB motherboard. Apakah kondisi ini juga sesuai spesifikasi?

Perusahaan Intel: “Bila panel belakang tertekuk pada motherboard, puntiran tersebut disebabkan oleh beban mekanis yang diletakkan pada motherboard untuk membuat sambungan listrik antara CPU dan soket. Tidak ada korelasi langsung antara defleksi IHS dan pembengkokan pelat belakang, lainnya selain itu bisa keduanya karena soket loading. Mekanik”.

Penolakan Intel untuk menyatakan bahwa penyimpangan yang disebabkan oleh chip Alder Lake mereka bukan tanggung jawab mereka dapat mengganggu beberapa penggemar PC yang menginginkan kinerja maksimal dari perangkat keras mereka, bahkan sampai membuat tweak sendiri. Bahkan dengan perusahaan yang menyadari masalah dan memantau perubahan signifikan, mereka tidak akan membuat perubahan apa pun untuk meningkatkan ukuran soket atau teknologi lain apa pun untuk mengurangi situasi. Selain itu, Intel tidak merasa bahwa proses ini adalah masalahnya, sekarang harus membuat desainer dan produsen motherboard melihat apakah mereka memiliki masalah dengan motherboard atau apakah Intel yang benar-benar harus disalahkan. Dampak negatif dari pasar semacam ini dapat menyebabkan Intel mengambil tanggung jawab dan membuat perubahan pada desain chip di masa mendatang, penggantian soket pabrikan yang diperbarui, atau sakelar tambahan untuk mencegah penyimpangan.

sumber: Perangkat TomDan Jisaku Hebe di YouTube